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LED产业景气渐趋复苏 引扩产转型

随着全球LED产业景气渐趋复苏和市场渗透率的提高,2017年LED产品需求大幅增长,LED业产能军备竞赛再起。相比于上一轮的“内战”,这一轮中国LED产能扩产更是直指全球前十行列的竞争。

  2017年7月30日,十三部委联合发布《半导体产业“十三五”发展规划》,提出到2020年,我国半导体照明关键技术要落实不断突破,整体产值形成万亿规模。此次LED行业“军备竞赛”,对整个产业的发展影响深远,多家研究机构数据预期2017年中国平均扩产幅度将超过30%。中国是LED照明产品生产制造大国,拥有数万家LED企业,打造具有国际竞争力的LED产业,对我国提升综合国力、建设“由大变强”的LED产业强国意义重大。

  上游芯片扩产潮

  制造业是国民经济的主体,是立国之本、兴国之器、强国之基。2017年,众多LED大厂持续扩充产能,芯片厂商掀起军备扩充竞赛,包括LED封装及晶粒大厂均投入产能军备竞赛,预计2017年中国LED芯片产能占全球总产量将超过50%。

  LED晶粒市场需求热络,持续扩充产能,对于讲求规模经济的企业无疑是极大利好。但是,集体扩军备战,厉兵秣马,新增产能超市场需求,整个产业原本渐趋平衡的供需缺口可能再次被破坏,引发产能过剩等争议也是此起彼伏。

  长期来看,整个产业扩产趋势偏向利好,例如由于小间距显示屏市场规模将可望持续扩大,市场应用从户外显示屏延伸至室内商业应用等,加上小间距LED等产品规格提高,LED晶粒需求量也大幅增长。

  2017年,华灿光电、三安光电、澳洋顺昌、乾照光电等企业纷纷大举添购机台、增设生产基地,LED晶粒产能将进入新一轮的大爆发。如华灿光电义乌新厂正式投产,投产后将达到年产300万片LED芯片规模。而三安光电除了蓝光LED等扩产项目,也将产能扩增目标锁定在具有高获利的四元LED。在加码投资四元领域大军中,还有乾照光电等中型规模企业。此外,在加快LED晶粒扩产的脚步中,澳洋顺昌也是一匹黑马, 2017年产能将有望达到月产80万片规模。以此同时,移师马来西亚厂的国际大厂欧司朗也将迎来新厂落地,庞大的产能将于2017年陆续释放出来。

  很多企业在利用扩产之际,“北上南下”开疆拓土,形成布局全国的发展态势。例如华北地区LED企业易美芯光,在北京经济技术开发区拥有LED研发与生产基地,也将LED器件模组项目落户南昌高新区,形成北京与南昌双基地,加快扩大易美芯光LED封装器件与模组组件的生产规模。首期拟建300条封装及模组线,达产后预计将新增年产值过10亿元。

  尽管业界仍看好2017年市场将呈现供需两旺的光景,不过随着新增产能从下半年将大量释出,原本市场产需秩序渐趋稳定的LED产业格局,有可能将再度面临挑战,或将再重启一轮削价竞争。

  封装厂集体扩军

  LED需求行情持续看好,中游封装现新一轮产能扩张。

  随着LED照明、大尺寸LED显示屏和LED汽车照明的需求显著增长,2017年中国LED封装企业产能将持续增长。当前,LED封装企业产能扩张主要瞄准LED通用照明、小间距显示屏及车用市场等需求旺盛的市场。

  各大LED封装厂陆续大举扩产,并开始重视LED产品差异化,藉由扩大产能规模,强化市场影响力,扩大市场占有率。预期这一波LED扩产潮将延续至2018年,并在2020年迎来全球LED照明市场需求的替换高峰。

  虽然行业增长率显著放缓,但产业区域格局也在发生改变,全球封装产能正在加速向中国转移。木林森作为中国最大的LED封装企业,2017年产能目标将扩大至1,000亿~1,500亿颗,扩产重心聚焦于小间距显示屏应用,占新增产能约60%~70%,另外40%新增产能则用在LED照明需求。

  封装大厂鸿利智汇、国星光电、瑞丰光电、晶台光电、兆驰股份也纷纷扩充产能。早前,鸿利光电LED产业基地在南昌临空经济区正式投产,预计第一期的LED封装月产能年底将达1000KK。2017 年,鸿利光电LED 封装以扩产为主,通用照明、汽车照明等应用领域都在现有的业务上扩大规模。

  早前,国星光电也公告宣称,拟投入不超过人民币2亿元进行显示屏器件项目的扩产,而这已经是国星光电自2015年以来的第四次扩产了。

  在义乌工业园区, 瑞丰光电投资20亿元LED扩产暨新能源项目开工建设,主要建设LED封装测试的生产制造基地和国内先进的新能源项目,项目在2021年达产后预计年销售收入40亿元以上。

  随着大陆LED封装厂加速扩产,晶台光电也推动二期专案的扩产建设,且产品以2020或1010等中高端规格为主,加上价格具有竞争力,将持续扩大市占版图。

  与此同时,兆驰股份也宣布,2017年在南昌市高新技术产业开发区投资建设LED外延片和芯片生产项目,并新增1000条LED封装产线,申请建设LED封装项目重点产业发展基金达7亿元人民币。

  伴随LED渗透率的不断提升,全球LED产业增速正逐步趋缓,而在中国市场,LED芯片厂商的市占率已超过七成份额,全球封装产能也在加速向中国转移,预计2017年中国封装产能仍将继续保持增长。

  “军备竞赛”开启LED转型之战蓄势待发

  2017年7月,十三部委联合发布《半导体产业“十三五”发展规划》,不仅预示了未来产业发展趋势和商机,也在促使各大企业进行创新升级,尤其是生产智造变革,抢占部署时间等,为即将到来的“军备竞赛”赢得先机。

  此次产能扩产的背景与上一轮扩产有一定差异。一边是整体产能结构性过剩,一边是LED芯片及封装厂逆市扩产。因此,在行业扩产之时,各大LED厂商也加大对智慧应用研发投入及市场推广,开启LED转型之战。

  智能制造作为中国工业转型升级的方向,要求各个产业加快发展智能制造装备和产品,大力推进制造过程智能化。飞利浦、欧司朗、科锐、GE照明等国际照明大牌企业投入智能照明领域的研发,向市场推出一系列的智能应用产品。在国内,木林森、雷士、欧普、洲明、科锐等企业均在智能照明领域开疆布局,推出各种智能产品。小米、京东商城、阿里巴巴等不少大企业也加入到智慧照明应用,共同推进智能照明产业发展。

  当前,国内照明灯具制造业大而不强,自主创新能力弱,关键核心技术与高端装备对外依存度高,以企业为主体的制造业创新体系不完善,产品档次不高,缺乏世界知名品牌。国家大力扶持发展制造业,建设LED产业强国无疑给整个产业发展带来极大推进。拥有“生产制造”、“产品技术”优势的企业,在市场竞争中具备突出优势,起着企业发展的决定性作用。各大企业要更大限度地掌握和利用各方资源和优势,从而在这新一轮行业淘汰和洗牌的竞争格局中脱颖而出。

  此外,智能化生产制造的推广与升级,互联网电商及智能化的时代,个性化定制生产模式将成为一大竞争优势。2018年全球智能照明市场规模有望超过710亿美元,智能照明市场将得到进一步的释放。目前,智能照明市场处于起步阶段,随着技术升级、价格下降、市场渗透率提升,2020年将迎来智能照明的市场爆发期。

  随着《半导体产业“十三五”发展规划》的提出,未来LED照明行业的发展,可以更加明确方向地、更加快速地朝着智能化、互联网经济、个性定制化方向进行转型升级。新一代信息技术与制造业深度融合,正在引发影响深远的产业变革,形成新的生产方式、产业形态、商业模式和经济增长点。互联网经济开始逐步与传统制造结合,智能照明产品巨大的市场潜力值得期待。


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